严格意义上说，使用环氧树脂是非常适合的电子元器件灌封的。但是由于很多因素考虑下，未必非得使用环氧树脂的。比如使用不饱和树脂，就是一个不错的选择。

使用不饱和或者乙烯基树脂作为灌封胶，需要注意一个问题，那就是不饱和聚酯的凝胶速度快，同时固化时的释放出来的温度是比较高，不像环氧树脂相对温和。

固化速度快，成本更低，更易于操作，是不饱和聚酯树脂成为灌封的不错选择。